Надежный адгезивный подход для прямой композитной реставрации
69 $
7-денна гарантія заміни або повернення грошей на Ваш гаманець OHI-S
Необмежений доступ на період Premium за вигідною ціною
Програма уроку
– Протоколы надёжного бондинга
– Раббердамология. Научно обоснованные рекомендации по изоляции и ее влиянию на прогноз лечения
– Влияние воздушной абразии на бондинг к дентину
– Руководство и протоколы по удалению кариеса
– Техника покрытия смолой
– Протоколы адгезии к дентину
– Механизм действия самопротравливающей адгезивной системы
– Обзор светоотверждения и полимеризации в оперативной стоматологии
– Подход к прямым композитным реставрациям различных классов кариозных полостей в области моляров
– Адгезивные реставрации I и II класса
– Процедуры восстановления зуба и техники нанесения композита
– Протоколы лечения глубоких кариесов
– Инкрементная техника композитной реставрации
– Техника Bulk-fill
– Финишная обработка реставраций
- Клинические случаи.
Отримайте доступ до безкоштовної пробної версії
Лектори (1 людини)
Організатор
OHI-S
OHI-S is the world's leading educational platform for dentists worldwide!
Our core product is training led by the top global speakers in all branches of dentistry. On our platform, you will find courses covering every dental specialty. We offer a comprehensive range of educational formats: congresses, seminars, hands-on workshops, and online courses.
We provide education in 7 languages: English, Spanish, Portuguese, German, French, Ukrainian, Russian.
Our offline projects take place in the most picturesque locations around the world: Kyoto, Florence, Rome, Bologna, Vienna, Berlin, and Prague. Our clients always have a unique opportunity to combine acquiring valuable knowledge with experiencing rich cultural environments.
OHI-S is not just a platform, it’s an entire ecosystem for professionals. Our mobile application, marketplace, and specialized social network connect dentists from all corners of the globe, creating a powerful community for knowledge exchange and collective growth.